當前標簽：芯片封裝DAF膜
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DAF切割膠帶（DAF膜）要了解芯片封裝DAF膜（半導體切割膠帶），首先得先從半導體晶圓開始1.什麽是半導體晶圓?半導體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在製造過程中可承載非本征半導體。它們是正（P）型半導
