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切割用粘著膠帶（晶圓膠帶、半導體晶圓膠帶、DAF膠帶）的製造方法以及半導體芯片的製造方法,即使在貼付於半導體元件用基板的活性麵時,也易於剝取半導體芯片.該切割用粘著膠帶(1)具有基材(2)和在基材(2)的至少一個表麵側設置的粘著劑層(3),
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DAF膜的特點◆優異的導電性與導熱性。◆可搭配先進切割製程,如DBG與SDBG:◆優異的剝除性能。◆優異的晶片裁切性能。◆黏著性強，可用於高速晶圓貼覆處理。◆可配合UV型或非UV型切割膠
