封裝DAF膜

2021-09-06 15:36:00

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詳細介紹：

晶片粘結薄膜也叫DAF膜，目的是在雷射切割時，晶片可一起切割與(yu) 分離，進行剝離，使切割完後的晶片(Die)，都還可粘著在薄膜上，不會(hui) 因切割而造成散亂(luan) 排列。

無論晶片尺寸如何，都可使晶元分離。還在晶片間提供卓越的膨脹和保存特性，這有助於(yu) ，從(cong) 而簡化客戶的處理流程。

除了在高速或高拉膨脹條件下，晶片黏結薄膜承受重負載時不會(hui) 斷裂外，膨脹分離切割膠帶還提供無任何內(nei) 部伸展的均勻膨脹。

特點：

1. 優(you) 異的導電性與(yu) 導熱性。

2. 可搭配先進切割製程, 如DBG 與(yu) SDBG:

3. 優(you) 異的剝除性能。

4. 優(you) 異的晶片裁切性能。

5. 黏著性強，可用於(yu) 高速晶圓貼覆處理。

6. 可配合UV型或非UV型切割膠布

7. 優(you) 良的作業(ye) 性, 無晶片頂取問題

8. 優(you) 良的覆線與(yu) 表麵填覆能力

切割用粘著膠帶（晶圓膠帶、半導體(ti) 晶圓膠帶、DAF膠帶）的製造方法以及半導體(ti) 芯片的製造方法,即使在貼付於(yu) 半導體(ti) 元件用基板的活性麵時,也易於(yu) 剝取半導體(ti) 芯片.該切割用粘著膠帶(1)具有基材(2)和在基材(2)的至少一個(ge) 表麵側(ce) 設置的粘著劑層(3),粘著劑層(3)至少具備具有羥基,羧基中的任一種作為(wei) 官能團的丙烯酸酯係共聚物,重均分子量Mw為(wei) 500以上6000以下且分子中具有3個(ge) 以上放射線聚合性碳碳雙鍵並且羥值為(wei) 3mg KOH/g以下的放射線固化性低聚物,以及與(yu) 丙烯酸酯係共聚物所具有的官能團反應的交聯劑.

米兰俱乐部彩票攜手國際半導體(ti) 薄膜膠帶廠商一起致力於(yu) DAF膜的研發生產(chan) ，目前在國內(nei) 取得了半導體(ti) 封裝客戶的好評。

備注：資料詳見附件！

AWP3 series TDS(20190918).pdf