晶圓封裝DAF膜

2021-09-06 13:49:23

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詳細介紹：

DAF切割膠帶（DAF膜）

要了解芯片封裝DAF膜（半導體(ti) 切割膠帶），首先得先從(cong) 半導體(ti) 晶圓開始

1.什麽(me) 是半導體(ti) 晶圓?

半導體(ti) 晶圓（晶片）的直徑為(wei) 4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在製造過程中可承載非本征半導體(ti) 。它們(men) 是正（P）型半導體(ti) 或負（N）型半導體(ti) 的臨(lin) 時形式。矽晶片是非常常見的半導體(ti) 晶片，因為(wei) 矽是最流行的半導體(ti) ，這是由於(yu) 其在地球上的大量供應。半導體(ti) 晶圓是從(cong) 錠上切片或切割薄盤的結果，它是根據需要被摻雜為(wei) P型或N型的棒狀晶體(ti) 。然後對它們(men) 進行刻劃，以用於(yu) 切割或切割單個(ge) 裸片或方形子組件，這些單個(ge) 裸片或正方形子組件可能僅(jin) 包含一種半導體(ti) 材料或多達整個(ge) 電路，例如集成電路計算機處理器。

劃刻並切割用於(yu) 生產(chan) 電子元件（如二極管，晶體(ti) 管和集成電路）的半導體(ti) 晶圓，以生產(chan) 小晶粒。這說明了為(wei) 什麽(me) 芯片具有類似圖案的XY形成，這些圖案由芯片承載並且實際上包含多達整個(ge) 電子電路。在生產(chan) 線的後期，這些管芯將安裝在引線框架上，準備將小的金屬線從(cong) 管芯粘結到集成電路的引腳或引腳中。

2. 如何標識和測試晶圓？

在將半導體(ti) 晶圓切割成子部件之前，有機會(hui) 使用自動步進測試儀(yi) 來測試它所攜帶的眾(zhong) 多芯片，這些測試儀(yi) 將測試探針順序放置在芯片上的微觀端點上，以激勵，激勵和讀取相關(guan) 的測試點。這是一種實用的方法，因為(wei) 有缺陷的芯片不會(hui) 被封裝到最終的組件或集成電路中，而隻會(hui) 在最終測試時被拒絕。一旦認為(wei) 模具有缺陷，墨水標記就會(hui) 滲出模具，以便於(yu) 視覺隔離。典型的目標是在100萬(wan) 個(ge) 管芯中，少於(yu) 6個(ge) 管芯將是有缺陷的。還需要考慮其他因素，因此可以優(you) 化芯片恢複率。

質量體(ti) 係確保模具的回收率很高。晶圓邊緣上的裸片經常會(hui) 部分丟(diu) 失。芯片上電路的實際生產(chan) 需要時間和資源。為(wei) 了稍微簡化這種高度複雜的生產(chan) 方法，不對邊緣上的大多數模具進行進一步處理以節省時間和資源的總成本。

半導體(ti) 晶圓的光刻和鍵合技術以及應用設備，一般使用：EVG光刻機和鍵合機。

daf膜(dieattachfilm，晶片黏結薄膜)是在芯片封裝過程中常用到的關(guan) 鍵材料。daf膜用於(yu) 在芯片封裝過程中雷射切割時，晶片可一起切割與(yu) 分離，進行剝離，使切割完後的晶片(die)，都還可粘著在薄膜上，不會(hui) 因切割而造成散亂(luan) 排列。晶片粘接過程中，通過吸嘴吸片後，通過daf膜粘接在基板上。

現有的daf膜包括一層膠麵、二層膠麵和中間層高導熱樹脂層，一層膠麵與(yu) 芯片粘接，二層膠麵與(yu) 基板粘接。在裝片過程中手設備、治具等因素的影響，很難控製芯片保持水平。例如： DAF膜,半導體(ti) 切割膠帶,晶圓切割膠帶如圖所示，由於(yu) 吸嘴吸片後，芯片22通過daf膜11粘接在基板33上，在裝片過程中，吸嘴與(yu) 芯片局部接觸時施壓力f給芯片導致芯片受力不均勻，導致芯片和daf膜之間發生傾(qing) 斜，影響芯片封裝質量。米兰俱乐部彩票目前生產(chan) 加工的DAF膠帶在很多半導體(ti) 加工生產(chan) 商中贏得了良好的信譽，不隻是價(jia) 格在國際上有優(you) 勢，更重要的是使用中比其他國際大品牌更穩定。

切割用粘著膠帶（晶圓膠帶、半導體(ti) 晶圓膠帶、DAF膠帶）的製造方法以及半導體(ti) 芯片的製造方法,即使在貼付於(yu) 半導體(ti) 元件用基板的活性麵時,也易於(yu) 剝取半導體(ti) 芯片.該切割用粘著膠帶(1)具有基材(2)和在基材(2)的至少一個(ge) 表麵側(ce) 設置的粘著劑層(3),粘著劑層(3)至少具備具有羥基,羧基中的任一種作為(wei) 官能團的丙烯酸酯係共聚物,重均分子量Mw為(wei) 500以上6000以下且分子中具有3個(ge) 以上放射線聚合性碳碳雙鍵並且羥值為(wei) 3mg KOH/g以下的放射線固化性低聚物,以及與(yu) 丙烯酸酯係共聚物所具有的官能團反應的交聯劑.

備注：資料詳見附件！

AWP3 series TDS(20190918).pdf