晶圓切割膠帶

切割用粘著膠帶（晶圓膠帶、半導體(ti) 晶圓膠帶、DAF膠帶）的製造方法以及半導體(ti) 芯片的製造方法,即使在貼付於(yu) 半導體(ti) 元件用基板的活性麵時,也易於(yu) 剝取半導體(ti) 芯片.該切割用粘著膠帶(1)具有基材(2)和在基材(2)的至少一個(ge) 表麵側(ce) 設置的粘著劑層(3),粘著劑層(3)至少具備具有羥基,羧基中的任一種作為(wei) 官能團的丙烯酸酯係共聚物,重均分子量Mw為(wei) 500以上6000以下且分子中具有3個(ge) 以上放射線聚合性碳碳雙鍵並且羥值為(wei) 3mg KOH/g以下的放射線固化性低聚物,以及與(yu) 丙烯酸酯係共聚物所具有的官能團反應的交聯劑.

備注：資料詳見附件！

AWP3 series TDS(20190918).pdf

Introduction of DAF for fingerprint sensor (20180109, SK Solution).pdf

Introduction of AMC DAF (20190308).pdf

Introduction of AMC DAF for FPS (20180222).pdf