半導體膠帶的作用

半導體(ti) 膠帶

   半導體(ti) 膠帶主要用於(yu) 矽及玻璃等半導體(ti) 晶片的加工工序。在晶片研磨切割加工過程中，通過高粘合力對晶片進行固定，加工結束後，經紫外線(UV)照射後粘合力將會(hui) 減弱，更易於(yu) 膠帶剝離和芯片拾取。

   此外，還用於(yu) 將半導體(ti) 芯片粘合到基板上、芯片粘結薄膜與(yu) 切割膠帶融為(wei) 一體(ti) 的切割和芯片粘結薄膜，並依托自主設計、開發能夠獨立完成製造，米兰俱乐部彩票官网直播在“芯片粘結薄膜、粘合劑與(yu) 基材”各方麵贏得了客戶的高度評價(jia) 和信任。

 咱們(men) 下期講述終止膠帶，歡迎關(guan) 注！