DAF膜應用

晶片粘結薄膜也叫DAF膜，目的是在雷射切割時，晶片可一起切割與(yu) 分離，進行剝離，使切割完後的晶片(Die)，都還可粘著在薄膜上，不會(hui) 因切割而造成散亂(luan) 排列。

無論晶片尺寸如何，都可使晶元分離。還在晶片間提供卓越的膨脹和保存特性，這有助於(yu) ，從(cong) 而簡化客戶的處理流程。

除了在高速或高拉膨脹條件下，晶片黏結薄膜承受重負載時不會(hui) 斷裂外，膨脹分離切割膠帶還提供無任何內(nei) 部伸展的均勻膨脹。

特點：

1. 優(you) 異的導電性與(yu) 導熱性。

2. 可搭配先進切割製程, 如DBG 與(yu) SDBG:

3. 優(you) 異的剝除性能。

4. 優(you) 異的晶片裁切性能。

5. 黏著性強，可用於(yu) 高速晶圓貼覆處理。

6. 可配合UV型或非UV型切割膠布

7. 優(you) 良的作業(ye) 性, 無晶片頂取問題

8. 優(you) 良的覆線與(yu) 表麵填覆能力

米兰俱乐部彩票攜手國際半導體(ti) 薄膜膠帶廠商一起致力於(yu) DAF膜的研發生產(chan) ，目前在國內(nei) 取得了半導體(ti) 封裝客戶的好評。