UV晶圓膠帶的特點和注意事項

UV晶圓膠帶一種是專(zhuan) 為(wei) 晶片研磨、切割、精細電子零件之承載加工和各種材質的微小零件加工切割之用而設計的膠帶。其擁有塗布特殊粘膠，具有高粘著力,切割時能以超強的粘著力，粘住晶片即使是小晶片也不會(hui) 發生位移或剝除，使晶片在研磨、切割過程不脫落、不飛散的特點。在加工結束後，我們(men) 隻要照射適量的紫外線就能瞬間的降低粘著力,即使是大晶片也可以用輕鬆正確的拾取，不會(hui) 殘膠脫膠受汙染，提高拾取晶片時的拾取性，也不會(hui) 因為(wei) 照射紫外線而對IC造成不好的影響。

　　UV晶圓膠帶的特點

　　① 在切割時擁有高粘著力，照射UV後粘度很低拾取時晶片不飛散,不殘膠。

　　② 在照射UV 反應時間快速，而且可以有效提升工作效率。

　　UV晶圓膠帶的注意事項

　　① 在晶圓切割膠帶粘貼前請先將被粘體(ti) 表麵的油汙，塵埃，水分等擦淨。

　　② 在太陽光照射下晶圓切割膠帶的粘著力在短時間內(nei) 會(hui) 下降，所以膠帶保管時，一定要放在遮光袋內(nei) ，放置於(yu) 陰涼處。

　　③ 晶圓切割膠帶在使用時，請將環境溫度控製在10℃至30℃。在此溫度環境外使用時，會(hui) 造成接合不良。

　　④ 使用時請勿用手直接觸摸晶圓切割膠帶的膠麵。

　　⑤ 貼錯位置時，需更換全新的膠帶，不要二次使用