導熱材料的種類、優劣勢、主要應用環境

常用的電子產(chan) 品導熱材料有：導熱雙麵膠帶、導熱散熱矽膠片，導熱矽脂和相變化材料等。

◆ 導熱雙麵膠帶

　　優(you) 點：厚度較低，一般在0.3mm以下，有很強的粘性，可以用來固定小型的散熱器。

       缺點：厚度不能太厚，在間隙教大時不能用，不可以重複使用，導熱係數不高。

　　主要應用環境：功率不高的熱源與(yu) 小型的散熱器之間，用來固定散熱器

◆ 導熱矽膠片

　　優(you) 點：填縫性好，厚度可調範圍比較大，彌補公差性能強，絕緣性好，壓縮量比較大，具有一定的防震作用，兩(liang) 麵帶有微粘性，可操作性強。

　　缺點：0.5mm以下的製作工藝複雜，帶來的熱阻相對較高，成本相對較高。

　　主要應用環境：發熱元器件與(yu) 散熱器之間間隙較大的情況下，發熱元器件與(yu) 殼體(ti) 之間

◆ 導熱矽脂(導熱膏)

　　優(you) 點：半液體(ti) 狀態，導熱係數相對較高，可以塗抹的很薄，填縫性好，帶來的熱阻會(hui) 比較小，成本較低

　　缺點：塗抹厚度不能太厚，建議是低於(yu) 0.2mm，不適於(yu) 大麵積的塗抹，操作不方便，長時間使用以後，高溫下易老化，會(hui) 變幹，導熱熱阻會(hui) 增加，有一定的揮發性。

　　主要應用環境：高功率的發熱元器件與(yu) 散熱器之間，散熱部件有自己的固定裝置

◆ 相變化材料

　　優(you) 點：常溫下，成片狀，厚度薄，可操作性強，高溫狀態下，發生相變成半液態狀，填縫性強，相變過程中有瞬間的吸熱能力。

　　缺點：不易儲(chu) 存，運輸，成本相對較高。

　　主要應用環境：散熱模組上