UV膜與藍膜的特性區別

芯片減薄劃切過程中都用到了一種用於(yu) 固定Wafer和固定芯片作用的膜。實際生產(chan) 過程中，這種膜一般使用UV膜或藍膜。UV膜和藍膜在芯片減薄劃切過程中具有非常重要的作用，但兩(liang) 者特性有明顯的區別。

UV膜和藍膜均具有粘性，其粘性程度使用粘性剝離度來表示，通常單位使用N/20 mm或者N/25 mm，例如1 N/20 mm的意義(yi) 是測試條寬度為(wei) 20 mm，用180°的剝離角度從(cong) 測試版上將其剝離的力是1 N。UV膜是將特殊配方的塗料塗布於(yu) PET薄膜基材表麵，達到阻隔紫外光及短波長可見光的效果，一般UV膜由3層構成，其基層材質為(wei) 聚乙烯氯化物，粘性層在中間，與(yu) 粘性層相鄰的為(wei) 覆層（Release film），部分UV膜型號沒有該覆層。

    UV膜通常叫紫外線照射膠帶，價(jia) 格相對較高，未使用時有效期較短，它分為(wei) 高粘性、中粘性和低粘性三種，對於(yu) 高粘性的UV膜而言，其未經過紫外線照射時粘性很大，粘性剝離度大約在 5000 mN/20mm 到12000 mN/20mm左右，但是在紫外線燈光照射的時間延長和照射強度增加之後，剝離粘性度會(hui) 降到1 000mN/20mm以下；對於(yu) 低粘性的UV膜而言，未經過UV照射時，其剝離粘性度在1000mN/20mm左右，而經過紫外線照射之後，其剝離粘性度會(hui) 降到 100mN/20mm 左右；中粘性的UV膜的粘性剝離度介於(yu) 高粘性UV膜和低粘性UV膜之間。低粘性的UV膜在通過一定時間和一定強度的紫外線照射後，盡管其粘性剝離度會(hui) 降到100mN/20mm 左右，但在Wafer的表麵不會(hui) 有殘膠現象，晶粒容易取下；同時，UV膜具有適當的擴張性，在減薄劃片的過程中，水不會(hui) 滲入晶粒和膠帶之間。

    藍膜通常叫電子級膠帶，價(jia) 格較低，它是一種藍色的粘性度不變的膜，相對於(yu) 未經過紫外線照射的高粘性UV膜，其粘性剝離度一般較低，對紫外線並不敏感，在1000~3000mN/20mm間不等，而且受溫度影響會(hui) 發生殘膠；最早命名是由於(yu) 該膠帶為(wei) 藍色，現在隨著技術的發展，也陸續出現了其他的顏色，而且用途也得到拓寬。

    UV膜和藍膜相比，UV膜較藍膜穩定。UV膜無論在紫外線照射之前還是照射之後，UV膜的粘性度都比較穩定，但成本較高；藍膜成本相對比較便宜，但是粘性度會(hui) 隨著溫度的變化而發生變化，而且容易殘膠。

    UV膜與(yu) 藍膜相比，它的粘性剝離度可變性使得其優(you) 越性大，主要用於(yu) Wafer 減薄過程中對Wafer進行固定；Wafer劃切過程中，用於(yu) 保護芯片，防止其脫落或崩片；用於(yu) Wafer的翻轉和運輸，防止已經劃切之後的芯片發生脫落。規範使用UV膜和藍膜的各個(ge) 參數，根據芯片所需要加工的工藝，選擇合適的UV膜或者藍膜，既可以節省成本，亦可以加快推進芯片產(chan) 業(ye) 化。