什麽(me) 是DAF膜
DAF (Die Attach Film)為(wei) 晶片黏結薄膜,目的是在雷射切割時,晶片可一起切割與(yu) 分離,進行剝離,使切割完後的晶片(Die),都還可粘著在薄膜上,不會(hui) 因切割而造成散亂(luan) 排列。無論晶片尺寸如何,都可使晶元分離。還在晶片間提供卓越的膨脹和保存特性,這有助於(yu) ,從(cong) 而簡化客戶的處理流程。除了在高速或高拉膨脹條件下,晶片黏結薄膜承受重負載時不會(hui) 斷裂外,膨脹分離切割膠帶還提供無任何內(nei) 部伸展的均勻膨脹。
◆晶片翻轉製作
◆晶片研磨製作
◆ 晶片切割製作
◆ 陶瓷片切割製作
◆ LED晶粒切割
DAF膜的常見規格介紹
◆ 晶圓尺寸:4寸、5寸、6寸、8寸、12寸等
◆ 厚度:0.08MM、0.1MM、0.14MM、0.15MM
◆ 顏色:深藍色、淺藍色、奶白色、白色
◆ 基材:PO、PVC、PET、EVA