IC生產必備耗材——半導體膠帶

對於(yu) 半導體(ti) 行業(ye) 來說，
IC(集成電路)可以說是核心，其生產(chan) 製造工藝也是極其複雜。可以分為(wei) 晶圓製造，芯片製造，封裝和測試環節。從(cong) 原材料到最終的成品
，步驟可達上千步
。簡單來說，
就是將準備好的晶圓放置到矽晶片上，
然後進行封裝。但是矽晶片本身本身是剛性的，在生產(chan) 過程中很可能會(hui) 因為(wei) 一些用的力，而發生碎裂的情況
，尤其是在研磨背麵以及切割的過程中，如何保護矽晶片不發生碎裂成了必須思考的問題。

針對不同用途，這種半導體(ti) 膠帶可以簡單的分為(wei) 三種：背麵研磨保護膠帶，切割保護膠帶，擴晶膠帶。

◆ 背麵研磨保護膠帶

貼在帶電路的那一麵(矽片的正麵)來保護IC電路在研磨石不受到損傷(shang) ，避免開裂、破碎以及汙染。

◆ 切割保護膠帶

在切割的過程中固定住晶片，防止晶片在切割過程中出現位移的情況，實現可靠地切割。

◆ 擴晶膠帶

在擴晶過程中防止晶片出現脫落的情況